[0072] 接下來，在步驟510，如圖4J所示，提供已完成正裝芯片埋入的封裝基板408。封裝基板408已經(jīng)完成內(nèi)部導電線路、導電通孔、基板焊盤、外接焊盤以及正裝埋入芯片工藝。將芯片正裝埋入于封裝基板408的凹腔中，芯片引腳朝上。通過設計調(diào)整封裝基板凹腔的深度以及芯片厚度，可以使得芯片上表面和封裝基板上表面基本水平。同時，通過基板上的定位標記定位，可以保證芯片裝片的位置和方向得到精確控制。 [0073] 然后，在步驟511，如圖4K所示，定位對準并倒裝鍵合焊線基板至封裝基板。倒裝鍵合后，焊線基板的焊線引腳407與芯片焊盤以及封裝基板的基板焊盤對準并形成電連接，并在焊線基板和封裝基板鍵合間存在少許間隙409。在本發(fā)明的一個實施例中，通過焊線基板和封裝基板上的定位標記，實現(xiàn)焊線基板上焊線引腳407和芯片焊盤以及封裝基板的基板焊盤的精確對準鍵合，從而形成電和信號連接。由于整條基板上所有芯片的一次性互連鍵合，節(jié)省引線鍵合時間，提高生產(chǎn)效率。 [0074] 接下來，在步驟512，如圖4L所示，烘焙或高溫固化鍵合后的封裝基板。烘焙或高溫固化的目的是使熱塑性薄膜405受熱后軟化并且流動，從而填充焊線基板和封裝基板鍵合后留下的間隙409。在本發(fā)明的一個具體實施例中，在金屬載板表面施加一定的壓力，軟化后的熱塑性薄膜405流入芯片和基板的間隙，并且和基板表面結合，從而固化后的熱塑性薄膜405對芯片起固定和保護作用。 [0075] 最后，在步驟513，如圖4M所示，在固化后的封裝基板的外接焊盤位置形成外接焊球410。外接焊球410可以通過電鍍結合回流形成，也可以通過焊接形成，此外，外接焊球410還可以為銅柱凸塊(Copper?Pillar)，從而形成完整的電和或信號回路。 [0076] 此外，還可選的包括對基板進行切割步驟，形成最終的單個獨立的封裝器件。 [0077] 基于本發(fā)明提供一種焊線預成型的高導熱封裝結構及其制造方法，該封裝結構在熱塑性薄膜上基于載片、光刻、電鍍等工藝加工形成具有散熱金屬層的焊線基板，同時將芯片正裝在封裝基板中的下凹槽中，然后通過焊線基板與封裝基板的精確對準鍵合與高溫固化形成。該種焊線預成型的高導熱封裝結構具有制造效率高、焊線可靠性高、封裝結構尺寸小、電學性改善以及具有良好的導熱和散熱效果等優(yōu)點。 [0078] 盡管上文描述了本發(fā)明的各實施例，但是，應該理解，它們只是作為示例來呈現(xiàn)的，而不作為限制。對于相關領域的技術人員顯而易見的是，可以對其做出各種組合、變型和改變而不背離本發(fā)明的精神和范圍。因此，此處所公開的本發(fā)明的寬度和范圍不應被上述所公開的示例性實施例所限制，而應當僅根據(jù)所附權利要求書及其等同替換來定義。