半導(dǎo)體生產(chǎn)系統(tǒng)及其量測(cè)系統(tǒng)和量測(cè)設(shè)備 技術(shù)領(lǐng)域 [0001] 本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備，具體涉及半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備。 背景技術(shù) [0002] 目前芯片制造工藝中，硅片在生產(chǎn)線不同工藝加工模塊之間需要通過(guò)半導(dǎo)體設(shè)備 前端模塊(Equipment?Front?End?Module，簡(jiǎn)稱EFEM)和自動(dòng)導(dǎo)引車系統(tǒng)(Automated? Guided?Vehicle，簡(jiǎn)稱AGV，或稱天車系統(tǒng))進(jìn)行高效傳輸和定位。 [0003] 現(xiàn)有技術(shù)的EFEM示意如圖1所示。片庫(kù)(load?port)7用來(lái)進(jìn)行硅片的上下料。片庫(kù) 7上有片盒(Front-opening?unified?pod，簡(jiǎn)稱Foup)用來(lái)盛放硅片。EFEM內(nèi)部含有機(jī)械手， 通過(guò)片庫(kù)接口8從片盒取硅片，將硅片準(zhǔn)確的送到工藝設(shè)備，而后將工藝處理完成的硅片再 通過(guò)片庫(kù)接口放回片盒。當(dāng)今半導(dǎo)體工藝采用的國(guó)際SEMI(Semiconductor?Equipment?and? Materials?International)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)確定義了片庫(kù)和片盒的外形尺寸，即EFEM同片盒連接的 片庫(kù)接口是標(biāo)準(zhǔn)化的。圖2中進(jìn)一步展示了目前半導(dǎo)體設(shè)備的立體圖。 [0004] 圖3中右側(cè)圖為現(xiàn)有技術(shù)的量測(cè)設(shè)備的構(gòu)造圖。相對(duì)于工藝設(shè)備，量測(cè)設(shè)備亦為獨(dú) 立的一整套設(shè)備。硅片通過(guò)上下料口11進(jìn)入工件臺(tái)，而后通過(guò)測(cè)試探頭對(duì)硅片進(jìn)行光學(xué)測(cè) 量，例如膜厚測(cè)量，關(guān)鍵尺寸(CD)測(cè)量，圖形套刻(Overlay)測(cè)量，表面自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI) 測(cè)量等等。量測(cè)設(shè)備和工藝設(shè)備間的傳輸通過(guò)如前所述的天車系統(tǒng)(硅片裝在片盒中)來(lái)完 成。 [0005] 現(xiàn)有量測(cè)設(shè)備有如下問(wèn)題：1.硅片需要在工藝設(shè)備和量測(cè)設(shè)備間傳輸耗費(fèi)時(shí)間， 影響硅片的生產(chǎn)效率；2.因?yàn)楣杵纳a(chǎn)潔凈室有很高的要求，潔凈室的運(yùn)營(yíng)成本同潔凈 室的空間大小直接相關(guān)，在Fab廠極度有限的空間內(nèi)，獨(dú)立的量測(cè)設(shè)備搶占了工廠空間；3. 獨(dú)立的量測(cè)設(shè)備除了需要測(cè)量系統(tǒng)，還需要配備獨(dú)立的機(jī)械臂系統(tǒng)上下料，整體造價(jià)成本 高。 發(fā)明內(nèi)容 [0006] 本發(fā)明的目的是提供一種能夠提高硅片的量測(cè)效率的半導(dǎo)體設(shè)備。進(jìn)一步地，本 申請(qǐng)的目的是提供一種能夠降低硅片的生產(chǎn)和量測(cè)成本的設(shè)備。 [0007] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備，所述半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備具有 機(jī)體，所述機(jī)體內(nèi)設(shè)有量測(cè)室，其中，所述機(jī)體外設(shè)置有連接接口，所述連接接口與所述量 測(cè)室連通并設(shè)置成能夠連接至半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的片庫(kù)接口。 [0008] 一實(shí)施例中，所述連接接口布置成在連接至所述片庫(kù)接口時(shí)，所述量測(cè)室與所述 片庫(kù)接口可操作地連通。 [0009] 一實(shí)施例中，所述連接接口布置有量測(cè)設(shè)備接口門，所述量測(cè)設(shè)備接口門可操作 地打開(kāi)或關(guān)閉。 [0010] 一實(shí)施例中，所述連接接口具有連接框，所述連接框布置成能夠連接至所述片庫(kù) 接口。 [0011] 一實(shí)施例中，所述連接接口具有布置于所述連接框外部的密封件。 [0012] 一實(shí)施例中，所述連接接口具有連接框和對(duì)位件，其中所述連接框上設(shè)有對(duì)位結(jié) 構(gòu)，所述對(duì)位件設(shè)有與所述對(duì)位結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的對(duì)位部。 [0013] 一實(shí)施例中，所述連接接口進(jìn)一步設(shè)有方位調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，用于調(diào)節(jié)所述連接接口相 對(duì)于所述片庫(kù)接口的方位。 [0014] 一實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備進(jìn)一步設(shè)有氣路系統(tǒng)，所述氣路系統(tǒng)布置成向 所述量測(cè)室充入氣體。 [0015] 一實(shí)施例中，所述氣路系統(tǒng)布置成使得所述量測(cè)室的氣壓相對(duì)于大氣為正壓。 [0016] 一實(shí)施例中，所述氣路系統(tǒng)具有氣體壓力傳感器，所述氣路系統(tǒng)進(jìn)一步布置成根 據(jù)所述氣體壓力傳感器檢測(cè)到的壓力來(lái)調(diào)節(jié)進(jìn)入所述量測(cè)室的進(jìn)氣量。一實(shí)施例中，所述 量測(cè)室內(nèi)設(shè)有工件臺(tái)，所述工件臺(tái)能夠朝向所述連接接口運(yùn)動(dòng)。 [0017] 一實(shí)施例中，所述工件臺(tái)布置成能夠沿橫向、縱向和垂向運(yùn)動(dòng)。 [0018] 一實(shí)施例中，所述量測(cè)室布置成能夠?qū)杵M(jìn)行檢測(cè)。 [0019] 一實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備是半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊(EFEM)。 [0020] 一實(shí)施例中，所述片庫(kù)接口是符合國(guó)際SEMI標(biāo)準(zhǔn)的接口。 [0021] 一實(shí)施例中，所述片庫(kù)接口設(shè)有片庫(kù)接口門和接口外框。 [0022] 一實(shí)施例中，所述連接接口設(shè)置成能夠連接至半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊的檢修門的位 置或者能夠連接至半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊的側(cè)壁上，在除了設(shè)有片庫(kù)接口的位置之外的其他 合適的位置處。 [0023] 本申請(qǐng)進(jìn)一步提供了一種半導(dǎo)體量測(cè)系統(tǒng)，所述半導(dǎo)體量測(cè)系統(tǒng)包括半導(dǎo)體設(shè)備 前端模塊，所述半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊具有多個(gè)片庫(kù)接口，其中所述半導(dǎo)體量測(cè)系統(tǒng)進(jìn)一步 包括至少一個(gè)如上所述的半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備，每個(gè)半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備連接至對(duì)應(yīng)的一個(gè)片庫(kù)接 口。 [0024] 一實(shí)施例中，所述半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備包括分別用于硅片的膜厚測(cè)量、關(guān)鍵尺寸測(cè)量、 圖形套刻測(cè)量和表面自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)測(cè)量的半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備。

1.一種半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備，所述半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備具有機(jī)體，所述機(jī)體內(nèi)設(shè)有量測(cè)室，其特征在于，所述機(jī)體外設(shè)置有連接接口，所述連接接口與所述量測(cè)室連通并設(shè)置成能夠連接至半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的片庫(kù)接口；以及所述半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備進(jìn)一步設(shè)有氣路系統(tǒng)，所述氣路系統(tǒng)布置成向所述量測(cè)室充入氣體，使得所述量測(cè)室的氣壓相對(duì)于大氣為正壓。 2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述連接接口布置有量測(cè)設(shè)備接口門，所述量測(cè)設(shè)備接口門可操作地打開(kāi)或關(guān)閉。 3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述連接接口布置成在連接至所述片庫(kù)接口時(shí)，所述量測(cè)室與所述片庫(kù)接口可操作地連通。 4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述連接接口具有連接框，所述連接框布置成能夠連接至所述片庫(kù)接口。 5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述連接接口具有布置于所述連接框外部的密封件。 6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述連接接口進(jìn)一步設(shè)有方位調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，用于調(diào)節(jié)所述連接接口相對(duì)于所述片庫(kù)接口的方位。 7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述連接接口具有連接框和對(duì)位件，其中所述連接框上設(shè)有對(duì)位結(jié)構(gòu)，所述對(duì)位件設(shè)有與所述對(duì)位結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的對(duì)位部。 8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述氣路系統(tǒng)具有氣體壓力傳感器，所述氣路系統(tǒng)進(jìn)一步布置成根據(jù)所述氣體壓力傳感器檢測(cè)到的壓力來(lái)調(diào)節(jié)進(jìn)入所述量測(cè)室的進(jìn)氣量。 9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述量測(cè)室內(nèi)設(shè)有工件臺(tái)，所述工件臺(tái)能夠朝向所述連接接口運(yùn)動(dòng)。 10.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述量測(cè)室布置成能夠?qū)杵M(jìn)行檢測(cè)。 11.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備是半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊(EFEM)。 12.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述片庫(kù)接口是符合國(guó)際SEMI標(biāo)準(zhǔn)的接口。 13.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述片庫(kù)接口設(shè)有片庫(kù)接口門和接口外框。 14.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備，其特征在于，所述連接接口設(shè)置成能夠連接至半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊的檢修門的位置或者能夠連接至半導(dǎo)體設(shè)備前端模塊的側(cè)壁上，在除了設(shè)有片庫(kù)接口的位置之外的其他合適的位置處。