隔離器件耐壓測(cè)試的裝置、制造方法及耐壓測(cè)試的方法 技術(shù)領(lǐng)域 [0001] 本公開(kāi)涉及電力技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種隔離器件耐壓測(cè)試的裝置、制造方法及耐壓測(cè)試的方法。 背景技術(shù) [0002] 隨著電力工業(yè)的快速發(fā)展，CMOS工藝的不斷進(jìn)步，數(shù)字隔離器以其高可靠性和高速性代替?zhèn)鹘y(tǒng)光耦成為隔離器件的市場(chǎng)主流產(chǎn)品，這些隔離器從研發(fā)到生產(chǎn)到投入市場(chǎng)，均需在特定時(shí)期進(jìn)行批量抽檢，以保證其功能性能符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的要求。在眾多的檢測(cè)項(xiàng)目中，隔離器的耐壓測(cè)試是該類產(chǎn)品最為基礎(chǔ)也最為重要的檢測(cè)項(xiàng)目。 [0003] 隔離器的耐壓測(cè)試需要將隔離器放置在測(cè)試工裝上進(jìn)行，因此測(cè)試工裝的耐壓等級(jí)應(yīng)當(dāng)大于隔離器，否則一旦發(fā)生閃絡(luò)、火花等擊穿現(xiàn)象無(wú)法判定是測(cè)試工裝導(dǎo)致的不合格還是隔離器本身的耐壓等級(jí)不夠?qū)е碌牟缓细瘛，F(xiàn)有測(cè)試工裝往往最高僅能承受6KV的耐壓測(cè)試，因此如何設(shè)計(jì)一款耐高電壓的測(cè)試工裝成為亟需解決的問(wèn)題。 發(fā)明內(nèi)容 [0004] 為了解決相關(guān)技術(shù)中的問(wèn)題，本公開(kāi)實(shí)施例提供一種隔離器件耐壓測(cè)試的裝置、制造方法及耐壓測(cè)試的方法。 [0005] 第一方面，本公開(kāi)實(shí)施例中提供了一種隔離器件耐壓測(cè)試的裝置，包括：一對(duì)夾具、PCB板、金屬和底座；所述一對(duì)夾具固定于所述底座上；每個(gè)夾具包括上夾板和下夾板，所述下夾板上設(shè)置所述PCB板，所述PCB板上設(shè)置所述金屬；其中，當(dāng)隔離器的兩側(cè)端子分別接觸所述金屬短接時(shí)，所述隔離器與所述底座之間為空氣隔開(kāi)。 [0006] 根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例，所述金屬敷在所述PCB板的區(qū)域包括：第一區(qū)域以及第二區(qū)域；其中，所述第一區(qū)域由所述下夾板的邊沿向內(nèi)延伸形成，所述第二區(qū)域距離所述下夾板的邊沿預(yù)設(shè)距離。 [0007] 根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例，所述下夾板、PCB板上分別設(shè)置有安裝孔。 [0008] 根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例，所述一對(duì)夾具之間形成空氣槽；所述空氣槽的寬度大于等于所述隔離器的封裝體寬度。 [0009] 根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例，所述一對(duì)夾具和/或所述底座的材質(zhì)為絕緣材料。 [0010] 根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例，所述一對(duì)夾具的材質(zhì)為塑料。 [0011] 根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例，所述底座的材質(zhì)為絕緣電木。 [0012] 第二方面，本公開(kāi)實(shí)施例中提供了一種隔離器件耐壓測(cè)試的裝置的制造方法，包括如下步驟： [0013] PCB板的第一區(qū)域、第二區(qū)域敷有金屬； [0014] 沿第一區(qū)域切割PCB板； [0015] 將切割后的PCB板固定于下夾板，然后將一對(duì)夾具固定于底座。 [0016] 第三方面，本公開(kāi)實(shí)施例中提供了一種利用隔離器件耐壓測(cè)試的裝置進(jìn)行隔離器件耐壓測(cè)試的方法，包括如下步驟： [0017] 將隔離器的兩側(cè)端子分別接觸金屬短接； [0018] 施加測(cè)試電壓在隔離器兩側(cè)，并保持測(cè)試時(shí)長(zhǎng)； [0019] 在測(cè)試時(shí)長(zhǎng)結(jié)束后確定測(cè)試結(jié)果。 [0020] 根據(jù)本公開(kāi)的實(shí)施例，所述測(cè)試電壓大于6千伏。 [0021] 本公開(kāi)實(shí)施例提供了一種隔離器件耐壓測(cè)試的裝置，包括：一對(duì)夾具、PCB板、金屬和底座；所述一對(duì)夾具固定于所述底座上；每個(gè)夾具包括上夾板和下夾板，所述下夾板上設(shè)置所述PCB板，所述PCB板上設(shè)置所述金屬；其中，當(dāng)隔離器的兩側(cè)端子分別接觸所述金屬短接時(shí)，所述隔離器與所述底座之間為空氣隔開(kāi)。本公開(kāi)實(shí)施例提供的裝置，隔離器與底座之間由空氣隔開(kāi)，利用空氣絕緣性較好的原理，可以大大提高隔離器耐壓測(cè)試的上限，防止在隔離器測(cè)試過(guò)程當(dāng)中，因測(cè)試工裝自身耐壓不足產(chǎn)生閃絡(luò)、火花等擊穿現(xiàn)象，從而可以在較高的測(cè)試電壓下測(cè)試隔離器，能夠更加全面的評(píng)估隔離器的性能指標(biāo)。 [0022] 應(yīng)當(dāng)理解的是，以上的一般描述和后文的細(xì)節(jié)描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開(kāi)。 附圖說(shuō)明 [0023] 結(jié)合附圖，通過(guò)以下非限制性實(shí)施方式的詳細(xì)描述，本公開(kāi)的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯。在附圖中： [0024] 圖1示出根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的隔離器件耐壓測(cè)試的測(cè)試電路示意圖。 [0025] 圖2示出根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的隔離器件耐壓測(cè)試的裝置的主視圖。 [0026] 圖3示出根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的隔離器件耐壓測(cè)試的裝置的俯視圖。 [0027] 圖4示出根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的隔離器件耐壓測(cè)試的裝置的制造方法流程圖。 [0028] 圖5示出根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的利用隔離器件耐壓測(cè)試的裝置進(jìn)行隔離器件耐壓測(cè)試的方法流程圖。 具體實(shí)施方式 [0029] 下文中，將參考附圖詳細(xì)描述本公開(kāi)的示例性實(shí)施例，以使本領(lǐng)域技術(shù)人員可容易地實(shí)現(xiàn)它們。此外，為了清楚起見(jiàn)，在附圖中省略了與描述示例性實(shí)施例無(wú)關(guān)的部分。 [0030] 在本公開(kāi)中，應(yīng)理解，諸如“包括”或“具有”等的術(shù)語(yǔ)旨在指示本說(shuō)明書(shū)中所公開(kāi)的特征、數(shù)字、步驟、行為、部件、部分或其組合的存在，并且不欲排除一個(gè)或多個(gè)其他特征、數(shù)字、步驟、行為、部件、部分或其組合存在或被添加的可能性。