一種高導(dǎo)熱柔性復(fù)合絕緣紙及制備方法與應(yīng)用 技術(shù)領(lǐng)域 [0001] 本發(fā)明涉及一種高導(dǎo)熱柔性復(fù)合絕緣紙及制備方法與應(yīng)用，屬于絕緣復(fù)合紙加工技術(shù)領(lǐng)域。 背景技術(shù) [0002] 電氣絕緣用柔軟復(fù)合材料是由兩種或兩種以上不同絕緣材料復(fù)合而成的，由塑料薄膜和/或諸如浸漬的或不浸漬的紙、紡織品或非紡織品等纖維材料經(jīng)由膠黏劑復(fù)合加工而成。與傳統(tǒng)電氣絕緣用芳綸純紙相比，其不僅具有芳綸紙耐高溫、抗穿刺的性能，同時(shí)兼具絕緣膜強(qiáng)度高、撕裂度高、絕緣性能佳的特性，絕緣膜的引入還進(jìn)一步降低了絕緣紙的整體成本。 [0003] 新能源汽車高壓、高轉(zhuǎn)速電機(jī)越來越普及，復(fù)合絕緣材料在耐高壓和工藝適應(yīng)性方面具有很大優(yōu)勢，成為高壓電機(jī)選擇的主流絕緣材料。但是隨著高壓電機(jī)的普及，電機(jī)內(nèi)部散熱效率有待提高的問題逐漸顯現(xiàn)，這就要求相應(yīng)絕緣材料的整體導(dǎo)熱性能提高。目前常規(guī)純芳綸絕緣紙與常規(guī)芳綸復(fù)合絕緣紙的導(dǎo)熱系數(shù)都很低，僅有不足0.12?W/mK，導(dǎo)熱性能亟需提升。 [0004] 絕緣材料的導(dǎo)熱主要由聲子進(jìn)行，在熱界面材料中，聲子可以沿著填料晶格傳播，展現(xiàn)出優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。但是在高分子聚合物中，分子鏈的糾纏阻礙了高速運(yùn)動的聲子的傳播，因而其導(dǎo)熱能力普遍不佳。因此，在高分子聚合物體系中構(gòu)筑導(dǎo)熱通路，減少聲子在高分子聚合物中的散射對于提高導(dǎo)熱性能十分重要。 [0005] 中國專利申請CN118563588A公開了一種電力設(shè)備用高導(dǎo)熱芳綸復(fù)合絕緣紙、制備方法及應(yīng)用，通過將芳綸納米纖維和硝酸銀混合，制備得到表面修飾銀納米顆粒的芳綸納米纖維；然后將該纖維與氮化硼納米片混合，制漿得到復(fù)合漿液；最后將復(fù)合漿液經(jīng)真空抽濾成膜、熱壓成型得到復(fù)合絕緣紙。該技術(shù)方案只是通過在芳綸納米纖維中添加硝酸銀和氮化硼納米片來實(shí)現(xiàn)絕緣紙的導(dǎo)熱性能提升，但是絕緣紙的絕緣性能不是很高。目前的絕緣紙中很難實(shí)現(xiàn)絕緣性、導(dǎo)熱性和力學(xué)性能同時(shí)保持較高的性能。 發(fā)明內(nèi)容 [0006] 本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，提供一種高導(dǎo)熱柔性復(fù)合絕緣紙及制備方法與應(yīng)用，所述復(fù)合絕緣紙同時(shí)具有出色的導(dǎo)熱性能、絕緣性能以及力學(xué)性能。 [0007] 本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：一種高導(dǎo)熱柔性復(fù)合絕緣紙，所述復(fù)合絕緣紙至少包括兩層芳綸絕緣紙和一層PI膜，所述PI膜的兩側(cè)分別壓合所述芳綸絕緣紙，所述PI膜與所述芳綸絕緣紙之間通過導(dǎo)熱膠黏劑粘結(jié)； [0008] 所述芳綸絕緣紙中含有導(dǎo)熱填料，所述PI膜為經(jīng)過電暈處理后的PI膜。 [0009] 進(jìn)一步的，所述導(dǎo)熱膠黏劑包括混合導(dǎo)熱填料和基礎(chǔ)膠黏劑，所述混合導(dǎo)熱填料包括羥基化的六方氮化硼納米片和納米氧化鋁粉末； [0010] 所述羥基化的六方氮化硼（h?BN?OH）納米片的片徑為0.1 0.4?μm，所述納米氧化~ 鋁粉末的粒徑尺寸為10 200?nm，所述基礎(chǔ)膠黏劑為有機(jī)硅膠黏劑、聚氨酯膠黏劑、丙烯酸~ 酯膠黏劑中的任意一種； [0011] 所述羥基化的六方氮化硼納米片和納米氧化鋁粉末的質(zhì)量比為（2?4）：1；所述混合導(dǎo)熱填料的用量為所述基礎(chǔ)膠黏劑質(zhì)量的15?30wt%。 [0012] 進(jìn)一步的，所述有機(jī)硅膠黏劑為BERGQUIST?GAP?PAD?TGP?A2600； [0013] 所述聚氨酯膠黏劑選自LH?101F、LH?1701A、LOCTITE?LA?3640/LA?6800中的任意一種； [0014] 所述丙烯酸酯膠黏劑為DP8425NS。 [0015] 進(jìn)一步的，所述芳綸絕緣紙中的導(dǎo)熱填料質(zhì)量含量為1 15wt%；所述PI膜厚度為25~ 2 90?μm，所述導(dǎo)熱膠黏劑的涂布厚度為8 25?μm，所述導(dǎo)熱膠黏劑的涂布量為5 30?g/m。 ~ ~ ~ [0016] 進(jìn)一步的，所述復(fù)合絕緣紙厚度為80 310?μm，所述復(fù)合絕緣紙定量為140 330?g/~ ~ 2 m，所述芳綸絕緣紙的平面內(nèi)導(dǎo)熱系數(shù)≥0.8?W/(m·K)。 [0017] 本發(fā)明還公開了一種高導(dǎo)熱柔性復(fù)合絕緣紙的制備方法，所述制備方法為： [0018] S1、芳綸絕緣紙層制備、PI膜的處理及導(dǎo)熱膠粘劑的制備： [0019] 芳綸絕緣紙層制備：將h?BN納米片分散在異丙醇和去離子水的混合溶液中，超聲剝離，得到羥基化的六方氮化硼納米片分散液；將除砂后的間位芳綸短切纖維加入到所述分散液中，充分分散后加入間位芳綸沉析纖維，再次充分進(jìn)行疏解、分散，得到導(dǎo)熱填料與芳綸紙漿的混合漿料；再經(jīng)濕法抄造、壓榨、烘干、熱壓后，得到含有導(dǎo)熱填料的芳綸絕緣紙； [0020] PI膜的處理：將PI薄膜兩面進(jìn)行電暈處理，并經(jīng)清潔、干燥得到電暈處理后的PI膜；

1.一種高導(dǎo)熱柔性復(fù)合絕緣紙的制備方法，其特征在于，所述復(fù)合絕緣紙至少包括兩層芳綸絕緣紙和一層PI膜，所述PI膜的兩側(cè)分別壓合所述芳綸絕緣紙，所述PI膜與所述芳綸絕緣紙之間通過導(dǎo)熱膠黏劑粘結(jié)；所述制備方法為： S1、芳綸絕緣紙層制備、PI膜的處理及導(dǎo)熱膠粘劑的制備： 芳綸絕緣紙層制備：將h?BN納米片分散在異丙醇和去離子水的混合溶液中，超聲剝離，得到羥基化的六方氮化硼納米片分散液；將除砂后的間位芳綸短切纖維加入到所述分散液中，充分分散后加入間位芳綸沉析纖維，再次充分進(jìn)行疏解、分散，得到導(dǎo)熱填料與芳綸紙漿的混合漿料；再經(jīng)濕法抄造、壓榨、烘干、熱壓后，得到含有導(dǎo)熱填料的芳綸絕緣紙；制備 2 芳綸絕緣紙時(shí)，所述熱壓溫度為160 260℃，所述熱壓的輥壓為30 50?kN/cm； ~ ~ PI膜的處理：將PI薄膜兩面進(jìn)行電暈處理，并經(jīng)清潔、干燥得到電暈處理后的PI膜；電暈處理的交流電壓為10 20?KV； ~ 導(dǎo)熱膠粘劑的制備：將羥基化的六方氮化硼納米片分散液干燥后得到羥基化的六方氮化硼納米片，將羥基化的六方氮化硼納米片與氧化鋁納米粉末混合后得到混合導(dǎo)熱填料，在攪拌過程中將混合導(dǎo)熱填料緩慢加入到基礎(chǔ)膠黏劑中，混合均勻后得到所述導(dǎo)熱膠黏劑； S2、涂膠： 將電暈處理后的PI膜兩面均勻涂布步驟S1所得導(dǎo)熱膠黏劑，并進(jìn)行預(yù)固化處理使膠面保持粘結(jié)性； S3、復(fù)合絕緣紙的制備： 在步驟S2預(yù)固化處理后的PI膜兩側(cè)復(fù)合步驟S1的芳綸絕緣紙，經(jīng)壓合、熟化得到所述 2 復(fù)合絕緣紙；所述壓合的溫度為60 130℃，所述壓合的壓力為5 15?kN/cm；所述熟化溫度~ ~ 為40 120℃； ~ 所述h?BN納米片的片徑為0.1 0.4?μm，所述h?BN納米片、異丙醇、水的質(zhì)量比為（1?~ 15）：393：500； 所述芳綸絕緣紙中的導(dǎo)熱填料質(zhì)量含量為1 15wt%； ~ 所述導(dǎo)熱膠黏劑中混合導(dǎo)熱填料的添加量為15 30?wt%，所述導(dǎo)熱膠黏劑中羥基化的~ 六方氮化硼納米片與氧化鋁納米粉末的質(zhì)量比為（2?4）：1，所述納米氧化鋁粉末的粒徑尺寸為10 200?nm； ~ 所述PI膜厚度為25 90?μm，所述導(dǎo)熱膠黏劑的涂布厚度為8 25?μm，所述導(dǎo)熱膠黏劑的~ ~ 2 涂布量為5 30?g/m。 ~ 2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種高導(dǎo)熱柔性復(fù)合絕緣紙的制備方法，其特征在于，所述基礎(chǔ)膠黏劑為有機(jī)硅膠黏劑、聚氨酯膠黏劑、丙烯酸酯膠黏劑中的任意一種。