[0048] 在印刷物的版霧化多的情況下,印刷前后的版面的光澤度的變化率變大。當(dāng)印刷后的版面殘留有墨液時(shí),與印刷前(即墨液涂布前)相比光澤度降低。雖然光澤度根據(jù)版面的材質(zhì)而有所差異,但通過(guò)對(duì)印刷前后的版面的光澤度進(jìn)行比較,能夠?qū)⒋┻^(guò)刮刀與版面之間、殘留在版面的墨液的量定量化。
[0049] 光澤度的變化率雖然也因所使用的墨液的組成(是否含乙醇等)而有所變化,但是本發(fā)明的凹版,版霧化顯著地得到改善,在含乙醇的水性墨液、未含乙醇的水性墨液以及油性墨液的任一者中,都能夠使通過(guò)下述式(1)算出的印刷前后的凹版的版面光澤度的變化率Gs?(%)為3%以下。
[0050] 光澤度的變化率Gs?={(Gs0?Gs1)/Gs0}×100????(1)
[0051] 在所述式(1)中,
[0052] Gs0是基于JIS?Z?8741測(cè)定的印刷前的凹版的版面的20度鏡面光澤度,[0053] Gs1是基于JIS?Z?8741測(cè)定的印刷后的凹版的版面的20度鏡面光澤度。
[0054] 此外,在使用非白色水性墨液進(jìn)行印刷的情況下,在印刷物的版霧化多的情況下,反射濃度的值升高。因此,能夠?qū)挠∷⒘说谋∧さ姆菆D像部的反射濃度D1的值減去未印刷的狀態(tài)的薄膜的反射濃度D0的值而算出的值(D1?D)0 作為版霧化的程度進(jìn)行評(píng)價(jià)。
[0055] 反射濃度能夠依據(jù)JIS?B?9620?1來(lái)測(cè)定。在本申請(qǐng)說(shuō)明書(shū)中,各反射濃度(D1以及D0)通過(guò)將帶狀被印刷基材的薄膜(2cm×2cm)重疊32張并依據(jù)JIS?B?9620?1來(lái)測(cè)定。通過(guò)使用本發(fā)明的凹版,能夠使以非白色水性墨液印刷了的帶狀被印刷基材的印刷部位中的反射濃度之差(即,版霧化的程度的值:D1?D0)為0.35以下。版霧化的程度(D1?D0)雖取決于被印刷基材的材質(zhì),但是優(yōu)選為0.35以下,更優(yōu)選為0.15以下。
[0056] 而且,根據(jù)本發(fā)明,能夠提供充分滿足作為凹版所要求的硬度的凹版。所述凹版的版面(即DLC?Si層的表面)的維氏硬度優(yōu)選為HV800以上,更優(yōu)選為HV900以上1500以下,進(jìn)一步優(yōu)選為HV1000以上1300以下。
[0057] 本發(fā)明的凹版印刷物的制造方法包括使用所述凹版對(duì)帶狀被印刷基材進(jìn)行印刷來(lái)制造凹版印刷物的工序。
[0058] 作為所述帶狀被印刷基材,并無(wú)特別限制,根據(jù)需要適當(dāng)選擇公知的帶狀的基材即可。
[0059] 實(shí)施例
[0060] 以下,舉出實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步具體地說(shuō)明本發(fā)明,但這些實(shí)施例僅為舉例說(shuō)明本發(fā)明,并非用來(lái)限定解釋本發(fā)明。
[0061] (實(shí)施例1)
[0062] <本發(fā)明的凹版(以下稱之為疏水DLC版)的制作>
[0063] 準(zhǔn)備圓周600mm、面長(zhǎng)1100mm的版母材(中空鋁輥),并使用NewFX(THINK?LABORATORY?Co.,Ltd制全自動(dòng)激光凹版制版系統(tǒng))進(jìn)行了后述的圓筒狀的凹版(凹版滾筒、凹版制版輥)的制造。
[0064] 首先,將被處理輥即版母材(中空鋁輥)安裝于鍍銅槽,使中空輥完全浸入至鍍敷
2
液并以30A/dm 、6.0V形成40μm的鍍銅層。鍍敷表面未產(chǎn)生麻點(diǎn)、凹坑,得到成為基材的均勻的鍍銅層。使用2頭型研磨機(jī)(THINK?LABORATORY?Co.,Ltd制研磨機(jī))研磨該鍍銅層的表面,而使該鍍銅層的表面成為均勻的研磨面。
[0065] 接著,在形成有所述鍍銅層的被處理輥的表面涂布(噴柱式涂布機(jī))感光材[熱阻:
TSER2104E4?(THINK?LABORATORY?Co.,Ltd制)],并干燥。以膜厚計(jì)(FILLMETRICS公司制F20)測(cè)量所得的感光材的膜厚,結(jié)果為4.5μm。
[0066] 接著,對(duì)圖像進(jìn)行激光曝光并顯影。上述激光曝光使用Laser?Stream?FX(THINK?
2
LABORATORY?Co.,Ltd制),以曝光條件300mJ/cm進(jìn)行規(guī)定的圖案曝光。此外,上述顯影使用TLD顯影液(THINK?LABORATORY?Co.,Ltd制顯影液),以顯影液稀釋比例(原液1:水7)并以24℃進(jìn)行90秒鐘,形成規(guī)定的抗蝕圖案。
[0067] 接著,將上述所形成的抗蝕圖案作為蝕刻掩模,腐蝕鍍銅層。腐蝕液使用氯化銅液,以35℃進(jìn)行100秒鐘的噴涂。接著,使用氫氧化鈉,以稀釋比例20g/L并以40℃進(jìn)行180秒鐘,進(jìn)行抗蝕圖案的抗蝕剝離。
[0068] 如此一來(lái),形成了深度為10μm且實(shí)心部分處的邊長(zhǎng)為100μm的正方形的多個(gè)凹部(凹版單元)。
[0069] 接著,將形成有所述凹版單元的滾筒安裝于鍍鎳槽,使一半浸入至鍍鎳液并以5A/
2
dm、5.0V形成4μm的鍍鎳層。
[0070] 接著,以被覆作為圖像部的凹部(凹版單元)及非圖像部的方式形成DLC?Si層。