[0085] 如上述步驟S1?S8所述，在工人對(duì)LED燈光與電路板焊接的過(guò)程中，工人通常采用目視和經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行主觀判斷，但是，目視和經(jīng)驗(yàn)判斷具有較強(qiáng)的主觀性，容易出現(xiàn)漏檢和誤判，因此，本發(fā)明先獲取LED燈的引腳與電路板的焊接特征信息，其中，所述焊接特征信息包括焊接物理特征信息和焊接通斷電路特征信息，這樣可以判斷出焊接的機(jī)械穩(wěn)定性和電氣連接可靠性，同時(shí)能夠綜合為焊接質(zhì)量的判斷提供依據(jù)，由于錫焊將LED燈的引腳與電路板連接的工藝好壞決定了LED燈的引腳與電路板的焊接質(zhì)量，因此，可以根據(jù)所述焊接物理特征信息獲取引腳與電路板貼合特征信息、相鄰引腳焊接間距信息和焊接錫點(diǎn)光滑平整度，這樣可以通過(guò)引腳與電路板貼合特征信息判斷是否到達(dá)標(biāo)準(zhǔn)焊接標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)相鄰引腳焊接間距信息可以判斷焊接過(guò)程中是否因焊錫導(dǎo)致LED燈的引腳短路，而焊接錫點(diǎn)光滑平整度可以判斷焊接是否存在空洞和裂痕等質(zhì)量因素，因此，可以根據(jù)所述電路板貼合特征信息和相鄰引腳焊接間距信息獲取引腳焊接質(zhì)量，這樣通過(guò)焊接的物理特性可以綜合評(píng)估焊接的物理連接狀況，為后續(xù)計(jì)算焊點(diǎn)物理連接特征指數(shù)提供關(guān)鍵依據(jù)，從而更精準(zhǔn)地判斷焊接質(zhì)量，接著根據(jù)所述引腳焊接質(zhì)量和所述焊接錫點(diǎn)光滑平整度計(jì)算焊點(diǎn)物理連接特征指數(shù)，而通過(guò)焊點(diǎn)物理連接特征指數(shù)可以量化焊接外觀的質(zhì)量程度，為L(zhǎng)ED燈的引腳與電路板的焊接質(zhì)量提供依據(jù)，由于LED燈的引腳與電路板的通路決定了LED燈是否能夠正常使用，因此，可以根據(jù)所述焊接通斷電路特征信息獲取電路電阻變化信息和LED燈的電氣性能信息，其中，電路電阻變化信息可以判斷了LED燈在使用過(guò)程中是否在因焊接造成的電阻變化，例如：漏焊造成的接觸不良產(chǎn)生的電阻變化，并根據(jù)所述電路電阻變化信息獲取第一焊接聯(lián)通特征信息，這樣獲得的第一焊接連通特征信息能夠能全面評(píng)估焊接點(diǎn)在電路通斷過(guò)程中的電氣連接特性，其中，電路通斷是兩種電氣連接模式，斷路模式和連通模式，從電路電氣性能角度為焊接質(zhì)量判斷提供重要依據(jù)，與焊點(diǎn)物理連接特征指數(shù)相互補(bǔ)充，并能夠更加全面和準(zhǔn)確地判斷焊接質(zhì)量，由于LED?燈在正常工作過(guò)程中的亮度穩(wěn)定，而焊接質(zhì)量不佳則可能導(dǎo)致電流傳輸不穩(wěn)定，進(jìn)而引起亮度波動(dòng)，進(jìn)而通過(guò)亮度波動(dòng)可以反推出虛焊等焊接因素造成的波動(dòng)，在此基礎(chǔ)上，根據(jù)所述LED燈的電氣性能信息獲取LED燈的亮度信息和LED燈的發(fā)光顏色信息，這樣通過(guò)LED燈的電氣性能可以判斷出焊接是否存在問(wèn)題，并根據(jù)所述LED燈的亮度信息和LED燈的發(fā)光顏色信息獲取第二焊接連通特征信息，這樣通過(guò)第二焊接聯(lián)通特征信息多維評(píng)估焊接的狀態(tài)，并與第一焊接聯(lián)通特征信息和焊點(diǎn)物理連接特征指數(shù)共同構(gòu)建全面的焊接質(zhì)量評(píng)估體系，提高判斷的準(zhǔn)確性，最后，根據(jù)所述第一焊接聯(lián)通特征信息和所述第二焊接連通特征信息進(jìn)行加權(quán)計(jì)算，得到電路連接特征指數(shù)，這樣電路連接特征指數(shù)能夠從宏觀角度量化電路連接的整體質(zhì)量，綜合了電路電氣特性和?LED?燈性能表現(xiàn)，為與焊點(diǎn)物理連接特征指數(shù)進(jìn)一步加權(quán)計(jì)算提供了中間關(guān)鍵指標(biāo)，有助于全面、系統(tǒng)地評(píng)估焊接質(zhì)量，然后根據(jù)所述焊點(diǎn)物理連接特征指數(shù)和電路連接特征指數(shù)進(jìn)行加權(quán)計(jì)算，得到焊接質(zhì)量指數(shù)，這樣加權(quán)計(jì)算將焊點(diǎn)物理連接特征指數(shù)（側(cè)重于焊接點(diǎn)的物理連接狀況）和電路連接特征指數(shù)（側(cè)重于電路整體電氣連接和?LED?燈性能）相結(jié)合，全面權(quán)衡了焊接質(zhì)量的各個(gè)方面，使焊接質(zhì)量指數(shù)能夠更精準(zhǔn)地反映焊接質(zhì)量的綜合水平，避免單一因素評(píng)估的片面性，其數(shù)值能夠直觀、定量地表示焊接質(zhì)量的高低，為焊接質(zhì)量的判斷提供統(tǒng)一、明確的標(biāo)準(zhǔn)，便于在生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行質(zhì)量控制和產(chǎn)品篩選，確保產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性，最后，根據(jù)所述焊接質(zhì)量指數(shù)對(duì)LED燈的引腳與電路板的焊接進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)判斷，這樣標(biāo)準(zhǔn)化的對(duì)LED燈與電路板焊接進(jìn)行判斷，可以避免工人判斷帶來(lái)的主觀性、漏檢和誤判的問(wèn)題。 [0086] 在一個(gè)實(shí)施例中，所述根據(jù)所述引腳焊接質(zhì)量和所述焊接錫點(diǎn)光滑平整度計(jì)算焊點(diǎn)物理連接特征指數(shù)的步驟S3，包括： [0087] S301、根據(jù)所述引腳焊接質(zhì)量獲取，獲取對(duì)應(yīng)的引腳焊接質(zhì)量權(quán)重值； [0088] S302、獲取焊接誤差系數(shù)； [0089] S303、獲取焊點(diǎn)表面的多個(gè)高度值，基于3D表面掃描獲取； [0090] S304、獲取預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)焊接錫點(diǎn)光滑平整度； [0091] S305、根據(jù)所述引腳焊接質(zhì)量、焊接錫點(diǎn)光滑平整度、引腳焊接質(zhì)量權(quán)重值和焊接誤差系數(shù)計(jì)算焊點(diǎn)物理連接特征指數(shù)，其中，計(jì)算公式為： [0092] ； [0093] 其中，s(c)表示焊點(diǎn)物理連接特征指數(shù)，f(s)表示引腳焊接質(zhì)量，d表示引腳焊接質(zhì)量權(quán)重值，hi表示第i個(gè)高度值，i表示高度值的序號(hào)，i=1、2、3...n，n表示高度的數(shù)量，R表示預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)焊接錫點(diǎn)光滑平整度，θ表示焊接誤差系數(shù)。

其中，s(c)表示焊點(diǎn)物理連接特征指數(shù)，f(s)表示引腳焊接質(zhì)量，d表示引腳焊接質(zhì)量權(quán)重值，hi表示第i個(gè)高度值，i表示高度值的序號(hào)，i=1、2、3...n，n表示高度的數(shù)量，R表示預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)焊接錫點(diǎn)光滑平整度，θ表示焊接誤差系數(shù)。 9.一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括存儲(chǔ)器和處理器，所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述處理器執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述方法的步驟。 10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的方法的步驟。